启明芯的强势崛起，如同一块巨石投入平静的湖面，在全球半导体行业，尤其是与其业务相关的移动通信、消费电子和EdA领域，激起了层层涟漪。那些曾经高高在上、视启明芯为无名小卒的行业巨头们，此刻再也无法忽视这股来自东方的新生力量。冰山之下，针对启明芯的暗流开始涌动，竞争对手们纷纷调整策略，试图遏制、甚至扼杀这个潜在的强大挑战者。
德州仪器（tI）：oAp平台的加速与围剿
作为当时功能手机应用处理器和多媒体方案的主要供应商之一，德州仪器（tI）最早感受到了来自启明芯“蜂鸟”计划的直接威胁。启明芯“蜂鸟”Soc那极具吸引力的高集成度、低功耗和潜在的成本优势，一旦成功打入市场，将直接冲击tI赖以为生的oAp平台（通常是dSp基带+AR应用处理器的双芯片方案）的市场份额，尤其是在中低端功能机市场。
tI的反应迅速而果断。
加速oAp平台迭代:他们紧急调集研发资源，加速下一代oAp平台的开发进度。新平台将更加注重多媒体性能的提升（如增加专门的图形和视频加速单元），并努力提高集成度（虽然短期内难以做到单芯片集成基带），同时在功耗和成本上寻求优化，试图缩短与“蜂鸟”的差距。
巩固大客户关系:tI加大了对诺基亚、摩托罗拉、爱立信等核心客户的公关力度。一方面，强调tI平台的成熟度、稳定性和丰富的软件生态系统；另一方面，也或明或暗地向客户传递关于启明芯这家“新进入者”技术风险、专利隐患、供货能力不确定性等方面的“担忧”，试图在客户心中建立起对启明芯的不信任感。
价格战与市场细分:在某些启明芯可能率先突破的价格敏感性市场（如中国大陆和印度），tI开始采取更激进的价格策略，甚至不惜牺牲部分利润，也要守住市场份额，阻止启明芯获得最初的立足点。同时，他们也试图通过推出更多细分化的oAp产品（高中低端搭配），来满足不同客户的需求，增加启明芯切入市场的难度。
高通（qual）：cdA的坚守与专利大棒
作为移动通信领域的另一巨头，高通虽然在GS\/GpRS市场与tI等存在竞争，但其核心优势在于cdA技术和相关的专利授权。启明芯“蜂鸟”项目初期主攻GS\/GpRS，似乎并未直接触动高通的核心利益。但高通的战略眼光显然更为长远。他们看到了启明芯在Soc设计、低功耗技术和成本控制上的潜力，预见到启明芯未来必然会进入wcdA甚至更高级的3G\/4G领域，从而成为高通在基带芯片和技术授权上的直接竞争对手。
因此，高通的应对策略显得更加隐蔽但也更具威胁性：
加速cdA推广:高通进一步加大了在中国、韩国、北美等cdA占据优势或具有潜力的市场推广其S系列芯片组和解决方案的力度，试图抢在启明芯进入3G市场之前，尽可能地扩大自己的地盘和生态系统壁垒。
强化专利组合与防御:高通开始更加严密地监控启明芯在移动通信领域的专利申请和技术动向。同时，他们也在全球范围内加速构建和完善自己的专利组合，尤其是在A等关键技术领域布下重重专利网。虽然暂时没有直接向启明芯挥舞“专利大棒”，但其威慑意味不言而喻。一旦启明芯的移动芯片开始大规模出货，高通随时可能以专利侵权为由发起诉讼，就像他们对付其他竞争对手那样。
关注并可能布局GS\/wcdA市场:尽管cdA是核心，但高通也并未完全放弃GS\/wcdA市场。他们可能会通过收购或加强自身研发，逐步推出更具竞争力的多模芯片（同时支持cdA和wcdA\/GS），以应对像启明芯这样纯粹的GS\/wcdA芯片供应商的挑战。
英特尔（Intel）：xScale的警惕与观望
对于芯片行业的绝对霸主英特尔来说，启明芯在p3、dVd甚至功能手机芯片领域的动作，似乎还远未触及其核心的pc和服务器cpU业务。但英特尔内部并非没有警惕的声音。尤其是负责移动处理器xScale产品线的部门（源自对dEcStrongAR业务的收购），他们注意到启明芯在低功耗AR架构Soc设计上展现出的强大实力。